home | login | register | DMCA | contacts | help | donate |      

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Э Ю Я


my bookshelf | genres | recommend | rating of books | rating of authors | reviews | new | форум | collections | читалки | авторам | add
fantasy
space fantasy
fantasy is horrors
heroic
prose
  military
  child
  russian
detective
  action
  child
  ironical
  historical
  political
western
adventure
adventure (child)
child's stories
love
religion
antique
Scientific literature
biography
business
home pets
animals
art
history
computers
linguistics
mathematics
religion
home_garden
sport
technique
publicism
philosophy
chemistry
close

реклама - advertisement





Кремниевая канализация


Журнал «Компьютерра» №25-26 от 12 июля 2005 года

Новый способ изготовления охлаждающих микроканалов непосредственно в кремниевом чипе разработан в Технологическом институте штата Джорджия. Микроканалы выдерживают давление воды несколько атмосфер и способны «снимать» сто ватт с квадратного сантиметра поверхности микросхемы.

Отвод тепла от современных чипов, как известно, задача непростая. В любом тепловом интерфейсе, прикрепленном к готовому чипу, возникает заметный температурный перепад, который тем больше, чем больше тепловой поток от чипа. При солидном тепловом потоке этот перепад способен свести на нет все усилия самой совершенной системы охлаждения.

Радикальное решение - встроить водяное охлаждение непосредственно в кристалл кремния, исключив тем самым все промежуточные звенья между электронной схемой и теплоносителем. Но как при этом не повредить чип, герметично подвести и отвести воду и вдобавок сочетать с традиционной технологией крепления готовых кристаллов? Несколько групп давно бьются над этой проблемой, но пока приемлемого для массового производства решения не найдено.

В новой технологии на обратной стороне кремниевого кристалла сначала вытравливают микроканалы глубиной до ста микрометров. В зависимости от выбранной схемы циркуляции воды они могут быть прямыми или извилистыми. Каналы заполняют специальным вязким полимером, полируют поверхность и покрывают ее слоем пористого материала. Затем чип медленно нагревают, что приводит к разложению полимера, который покидает канавки сквозь поры, оставляя за собой русла для воды, а пористый слой надежно герметизируют, покрывая пластиком. При необходимости в кремниевой пластине делают покрытые пластиком сквозные отверстия для подвода и отвода воды.

Изготовленный таким образом чип можно присоединить одновременно к электрическим контактам и к водяным микроканалам с помощью известной технологии монтажа методом перевернутого кристалла (flip-chip bonding). Исследователи уже продемонстрировали несколько образцов надежно работающих чипов, однако для подтверждения надежности системы при длительной эксплуатации еще требуются дополнительные испытания.

Одно из преимуществ такого способа охлаждения чипов в том, что кристаллы со встроенными микроканалами можно размещать непосредственно друг над другом, что позволяет получить недостижимую ранее плотность упаковки электронных схем в единице объема. - Г.А.



Все больше заботливых глаз | Журнал «Компьютерра» №25-26 от 12 июля 2005 года | Лучше пей с друзьями